图文详情2026皖芯破界！合肥这场半导体盛会，执掌产业未来话语权
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当DRAM供应趋紧的全球信号响起，当国产化替代进入攻坚深水区，一场承载产业突围使命的科技盛典，即将在江淮热土重磅启幕！2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会，定于5月22-24日登陆合肥滨湖国际会展中心，以“决胜芯时代，创造芯未来”为主题，邀全球行业同仁共赴这场链接创新、决胜未来的产业之约！
这不是普通的展会，而是中国半导体产业实力的“全景检阅场”。30000平方米展示空间内，600家产业链翘楚同台竞技，从上游的硅晶圆、光刻胶、IC载板等关键材料，到中游的晶圆制造、封装测试设备，再到下游的AI芯片、车规级芯片、卫星通话芯片等终端成果，全链条创新生态一站式呈现。在这里，你能亲眼见证晶合集成1.8亿像素CIS的高清实力，触摸视涯科技全球领先的硅基OLED微显示技术，围观12英寸先进封装智能产线的0.005mm级精准检测，更能抢先体验破解新能源快充难题的SiC功率模块——每一项展品都是技术破壁的缩影，每一个展区都藏着市场突围的密码。
为何必赴合肥之约？这片土地早已成为半导体产业的“成长沃土与攻坚阵地”。以合肥为核心、沿江城市为纽带的“一核一带”布局成效显著，500余家企业扎根落户，2024年全省集成电路产量同比暴涨47.4%，长鑫存储、晶合集成等龙头引领形成“龙头领航、梯队竞发”的产业生态。依托长三角一体化战略，这里无缝对接沪苏浙技术资源与市场渠道，实现“研发在核心、转化在沿线、效益在全省”的协同效应，成为全国半导体产业最具活力的增长极。
这场盛会的价值，远不止于“看”与“赏”。“安徽造”硬核成果集中首发，见证“展品”变“产品”的落地力量。无论你是寻求技术合作的研发团队、拓展市场的制造企业，还是布局赛道的投资者，都能在这里找到精准匹配的资源与商机。
5月的合肥，科技潮涌，商机涌动。2026安徽半导体展会，是链接产业链上下游的“超级枢纽”，是展示自主创新实力的“核心窗口”，更是行业人共商发展、共谋突破的“重要平台”。在这里，你不仅能洞察前沿技术趋势，更能抢占政策红利风口；不仅能对接优质合作伙伴，更能执掌产业未来话语权。
现在锁定展位，即可优先抢占核心展区C位，解锁定制化曝光与买家对接服务；专业观众免费预登记，一键获取行业干货与人脉资源。2026年5月22-24日，合肥滨湖国际会展中心，让我们以芯为桥，以创新为刃，在江淮大地上共破产业边界，共创半导体产业高质量发展的全新篇章！
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国际展会夏婷
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